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JP-C系列產品是超薄型縫隙填充導熱彈性體材料，該系列產品厚度小于1mm，導熱系數1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的環境下，依然保持良好的性能，并且能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻，同時排除元器件和電路板之間的空氣，符合UL94 V0標準，適合用于各類狹小空間發熱元器件領域，可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性，使用時可以直接貼在電子元器件上，操作方便。

特點優勢：超薄型 低壓力下有較低的熱阻 優異的自粘性，便于安裝

典型應用：半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

臺式電腦、筆記本電腦、網絡服務器 LCD和等離子電視

產品性能測試方法JP-C1000JP-C1300
顏色目測淺灰色淺藍色
厚度范圍－0.3-1mm0.3-1mm
密度氦氣真密度法2.5g/cc2.7g/cc
邵氏硬度??Shore?OOASTM?D22406065
拉伸強度ASTM?D41280?psi70?psi
使用溫度℃－-50-200-50-200
UL防火等級UL?9494?v094?v0
熱性能???
導熱率Hot?Disk1.3W/mk1.8W/mk
熱阻@40mil,20psiASTM?57400.5℃-in2/W0.3℃-in2/W
電性能???
介電擊穿強度ASTM?D149＞20kV/mm＞20kV/mm
體積電阻率ASTM?D2573×1013ohm-cm2×1013ohm-cm
介電常數@1MhzASTM?D15055.2


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